细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
日本disco研磨机器
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有关日本 总公司的研修中心 培训课程及培训手册 申请培训的流程 课程一览 培训费 2024年11月27日 为了要让您更有效使用并加深对机器的理解，开展各机种的操作及维修讲习。 试加工援助（演示加工） 为了确认是否能达到客户的要求，可在应用工程实验室进行无偿的 DISCO Corporation研磨輪，磨刀板 (Dressing Board)，主軸及工作盤 (Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8560也可使用。 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI (Graphical User Interface)，提高了操作便利性。 加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只 DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2022年12月2日 DISCO Corporation DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术， DISCO HITEC CHINA
DISCO DFM 2800 / DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售
2020年9月21日 DISCO DFM 2800/DGP 8761是晶圆研磨、研磨、抛光设备，采用单一集成平台，使精密晶圆的制造成为可能。 该系统为晶片的研磨、研磨和抛光提供了前所未有的高性能 2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎2024年6月17日 Disco Corporation的精密机器包括划片锯，激光锯，磨床，抛光机，晶圆安装机，模片分离器，平面刨床和喷水锯，以及在磨削过程和包装切单之前进行划片的产品。半导体设备公司：迪思科科技 Disco 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。 DISCO是以实现企业使 关于迪思科 DISCO HITEC CHINA
半导体设备公司：迪思科科技 Disco
2024年6月17日 迪思科科技Disco Corporation(OTC PINK:DSCSY、TYO:6146)成立于1937年，总部位于日本东京，全职雇员3,863人，是一家半导体设备公司，在日本和全球范围内制造和销售精密切割，研磨和抛光机。2015年3月11日 ①用机械手臂将工作物从储料盒中取出，放到中心定位台上进行中心定位、②用T1取物手臂将工作物搬运到工作台上→ ③进行粗研磨加工→ ④进行细研磨加工→ ⑤进行干式抛光加工（去除残余应力）→ ⑥用T2取物手臂将工作物从工作台移到离心清洗台上→追求更高效率的300 mm追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8160)組成聯機系統。DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2024年2月6日 一、DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头 （一）扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超 薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现 已成为半导体后道所用划片与减薄设备的 2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示
產品介紹 DISCO Corporation
產品介紹 為您介紹能實現高度的Kiru, Kezuru, Migaku技術的迪思科精密加工機器、精密加工工具、周邊設備等產品相關資訊。2022年8月1日 2激光切割，基本还是属于垄断地位了，基本客户首选disco，其次是国外的asm,国内最大对手是maxwell，其研发负责人就是Maxwell从disco挖走的。3研磨机，基本也是垄断地位，国内成熟的供应商没听过，研磨机听说disco供应中国大陆的只能是一个月一台，就日本的DISCO公司在业界处于什么水平？国内有替代公司吗？2023年7月15日 晶圆减薄方法包括机械研磨、化学机械平坦化 (CMP)、湿法蚀刻以及大气下游等离子体 (ADP 全球市场上的主要减薄机生产商包括日本DISCO（迪斯科）、日本TOKYO SEIMITSU（东京精密）、日本KOYO SEIKO（光洋精工）、德国GN（纽伦堡精密机械 先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备
关于迪思科 迪思科集团介绍 DISCO HITEC CHINA
DISCO HITEC (SINGAPORE) PTE LTD Singapore Head Office 80 Ubi Avenue 4, #0601 Singapore 6567473737 6567450266 DISCO HITEC AMERICA, INC USA Head Office 5921 Optical Ct, San Jose, CA 95138 USA 14089872 天之前 指在圆片背面采用机械或化学机械方式进行研磨 ，将圆片减薄到适合封装的程度。其原理主要是通过机械研磨、化学腐蚀、干法刻蚀等方法来去除晶圆表面的材料。在减薄过程中，需要严格控制晶圆的平整度和厚度，以确保晶圆的质量和性能 先进封装设备——减薄机工艺分析及厂商盘点 艾邦半导体网2021年11月10日 DISCO DGP 8761+DFM 2800'晶圆研磨、研磨、抛光'设备是一种高度先进的自动化生产解决方桉,旨在提供精确一致的表面饰面。它将6轴机械臂与热过程控制和统计过程控制集成在一起，以实现最大质量、产量和过程重复性。DISCO DGP 8761 + DFM 2800 晶圆研磨、抛光机 用于销售 2023年3月2日 （报告出品方：华创证券）一、DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头 （一）专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善 日本迪思科 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
dfg8540 8560 c
2021年7月6日 薄型工作物的机械手臂搬运变得更加安全靠 Fully Automatic InFeed Surface Grinder DFG8540/8560 DFG8540 使用条件 •请使用大气压露点在15 ℃以下，残余油分为01 ppm，过滤度在001 μm/995 %以上的清洁压缩空气。 •请将放置机械设备的房间室温设定2022年11月18日 智能集成控制机器和用户友好的GUI使工具的操作变得简单易用。DISCO Grinder允许快速访问工艺参数,并允许操作员保存和召回以前的设置以进行可重复操作。资产配备了两台独立的磨床，每台由单独的伺服电机驱动。DFG 8560具有用于晶圆两侧研磨抛光的双位DISCO DFG 8560 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 2024年4月25日 DISCO DFG 841晶圆研磨、研磨和抛光设备是一种技术先进、高效和可靠的机器,具有集成的模块化设计,可实现更快的转换和更短的运行,从而提高生产吞吐量并降低每晶圆的成本。它具有内置的安全功能，包括预警系统和自动关闭装置，使其成为工业用途的绝佳选择。DISCO DFG 841 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 # ※TAIKO是株式会社DISCO在日本 以及其他国家已注册的商标 TAIKO工艺，于以往的背面研削不同，在对晶圆进行研削时，将保留晶圆外围边缘部分（约3 mm左右），只对圆内进行研削薄型化的技术 TAIKO工艺 TAIKO工艺 研削 解决方案 DISCO Corporation
晶圆减薄抛光一体机：无他，唯有高端替代高端 北拓研究
2023年10月26日 全球半导体设备材料巨头日本 DISCO 成立于 1937 年，多年来专注于“Kiru ( 切 )、Kezuru ( 磨 )、Migaku ( 抛 )”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，贯穿半导体全制程的重要工艺流程，凭借产品在精度、性能和稳定性上的优势，其减薄研磨机2020年3月23日 DISCO DGP 8761是一款高精度晶圆研磨、研磨、抛光设备，大大提高了工艺吞吐量，自动化程度十足，精度高。 凭借易于使用的自动刮擦检测和评估系统,DISCO DGP8761为用户提供了量身定制的解决方桉,可用于实现所需的机械表面性能。DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 为了要让您更有效使用并加深对机器 的理解，开展各机种的操作及维修讲习。 有关日本总公司的研修中心 不使用化学研磨液等药液= 对环境污染小，可只使用磨轮进行加工。 干式加工 由于在加工过程中，不使用水和化学研磨液，所以能够降低客户的 干式抛光法(消除应力方法) 干式抛光法(消除应力方法) DISCO2020年6月16日 双面磨片机方面，国外主要厂商为日本光洋（Koyo）等；国内暂无规模化生产厂商。单面磨片机方面，国外主要厂商主要包括日本迪斯科（Disco）、日本光洋（Koyo）、日本冈本机械（Okamoto）以及美国 Revasum 等；国内厂商主要是中电科电子装备有限公司半导体制造之设备篇：国产、进口设备大对比 知乎
DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
2020年12月4日 DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工，能够产生极细的表面饰面，亚微米级精度为01 µm。 DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 # > 从 CAE 购买2024年6月17日 迪思科科技Disco Corporation(OTC PINK:DSCSY、TYO:6146)成立于1937年，总部位于日本东京，全职雇员3,863人，是一家半导体设备公司，在日本和全球范围内制造和销售精密切割，研磨和抛光机。半导体设备公司：迪思科科技 Disco 2015年3月11日 ①用机械手臂将工作物从储料盒中取出，放到中心定位台上进行中心定位、②用T1取物手臂将工作物搬运到工作台上→ ③进行粗研磨加工→ ④进行细研磨加工→ ⑤进行干式抛光加工（去除残余应力）→ ⑥用T2取物手臂将工作物从工作台移到离心清洗台上→追求更高效率的300 mm追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8160)組成聯機系統。DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
2024年DISCO公司研究报告：半导体“切磨抛”龙头的启示
2024年2月6日 一、DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头 （一）扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本首个超 薄树脂砂轮起，公司深耕半导体切割、研磨工具与设备领域，经过近八十载发展，现 已成为半导体后道所用划片与减薄设备的 產品介紹 為您介紹能實現高度的Kiru, Kezuru, Migaku技術的迪思科精密加工機器、精密加工工具、周邊設備等產品相關資訊。產品介紹 DISCO Corporation2022年8月1日 2激光切割，基本还是属于垄断地位了，基本客户首选disco，其次是国外的asm,国内最大对手是maxwell，其研发负责人就是Maxwell从disco挖走的。3研磨机，基本也是垄断地位，国内成熟的供应商没听过，研磨机听说disco供应中国大陆的只能是一个月一台，就日本的DISCO公司在业界处于什么水平？国内有替代公司吗？2023年7月15日 晶圆减薄方法包括机械研磨、化学机械平坦化 (CMP)、湿法蚀刻以及大气下游等离子体 (ADP 全球市场上的主要减薄机生产商包括日本DISCO（迪斯科）、日本TOKYO SEIMITSU（东京精密）、日本KOYO SEIKO（光洋精工）、德国GN（纽伦堡精密机械 先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼
半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备
2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。
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